TrendForce：CoWoS-L到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案
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TrendForce：CoWoS-L到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案
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AI 综述
TrendForce发布报告称，台积电的CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，到2028年仍将是AI芯片的主流先进封装方案。
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最新进展10月29日 10:39
AI芯片逼近掩模极限，TrendForce判断CoWoS-L到2028年仍是主流先进封装方案报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- 钛媒体AI芯片逼近掩模极限，TrendForce判断CoWoS-L到2028年仍是主流先进封装方案
TrendForce报告判断，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，到2028年仍将是AI芯片主流先进封装方案。
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10月30日12:0010月31日
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