钛媒体· 半导体产业纵横·2026-10-29 10:39· 5 天前AI 评分39AI芯片逼近掩模极限，TrendForce判断CoWoS-L到2028年仍是主流先进封装方案AI芯片，逼近掩模极限AI 导读TrendForce报告判断，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，到2028年仍将是AI芯片主流先进封装方案。来源：钛媒体 · tmtpost.com部署工程现象与趋势#现象/趋势#部署/工程事件TrendForce：CoWoS-L到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案查看事件综述