后摩智能完成数十亿元B轮融资，加码M50交付

存算一体AI芯片企业后摩智能据称已完成数十亿元人民币B轮融资，近一年内连续完成多轮融资。本轮资金主要用于扩大M50芯片的规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，相关开源项目将于2027年1月前陆续上线。 据雷锋网报道，其端边大模型芯片M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务超百家客户。该芯片算力为160 TOPS@INT8，内存带宽150 GB/s，典型功耗10W，已用于联想AI主机P7等整机，支持本地最高运行125B大模型。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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