后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元人民币B轮融资，资金将用于扩大M50规模化交付、推进M6X与下一代3D CIM产品研发并完善软件生态。其端边大模型芯片M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务超百家客户，芯片拥有160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗10W，已应用于联想AI主机P7等整机，支持本地最高运行125B大模型。