亿铸科技完成10亿+元融资，加码存算一体芯片研发
热点事件历史事件
亿铸科技完成10亿+元融资，加码存算一体芯片研发
1 篇报道1 个报道来源11 天前更新
先了解这件事
AI 综述
AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化。 亿铸科技成立于2022年，是国内首家采用通用存算一体架构（GP-IMC®）的AI大算力芯片公司，走通用存算一体加超异构路线，布局3D DRAM存算一体。其产品兼容CUDA、PyTorch生态，面向数据中心等场景提供更低Token成本的算力方案。
AI 根据报道生成 · 6 天前更新
最新进展10月23日 15:16
融资10亿+元，亿铸科技加速通用存算一体产业化报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月23日
- 雷锋网融资10亿+元，亿铸科技加速通用存算一体产业化
通用存算一体（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化。公司成立于2022年，走"通用存算一体+超异构"路线，布局3D DRAM存算一体，产品兼容CUDA、PyTorch生态，面向数据中心等场景提供更低Token成本的算力方案。