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融资10亿+元,亿铸科技加速通用存算一体产业化

AI 导读

通用存算一体(GP-IMC®)AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资,资金将用于研发投入、产品迭代及产业化。公司成立于2022年,走"通用存算一体+超异构"路线,布局3D DRAM存算一体,产品兼容CUDA、PyTorch生态,面向数据中心等场景提供更低Token成本的算力方案。

来源:雷锋网 · leiphone.com

事件亿铸科技完成10亿+元融资,加码存算一体芯片研发

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