羲禾科技即将登陆科创板，拟募资18.3亿元
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羲禾科技即将登陆科创板，拟募资18.3亿元
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AI 综述
硅光集成芯片公司羲禾科技注册成功，即将登陆上交所科创板，此次IPO拟募集资金18.3亿元，其中9.52亿元投向下一代硅光集成芯片的研发。 公司披露的数据显示，其2025年全球出货量市占率为15.33%，营收两年从622.7万元增至4.61亿元。与此同时，公司前五大客户收入占比最高达100%，经营现金流多期为负，应收账款、存货与预付款合计占用超6亿元资金，3.2T/6.4T NPO/CPO新品仅占收入约0.05%，客户集中与造血能力问题仍是市场关注的焦点。
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最新进展10月28日 14:11
超9成收入绑定五大客户：羲禾科技营收暴涨背后，经营现金流起伏报道时间线
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10月28日
- 钛媒体超9成收入绑定五大客户：羲禾科技营收暴涨背后，经营现金流起伏
硅光集成芯片公司羲禾科技即将登陆上交所科创板，2025年全球出货量市占率达15.33%，营收两年从622.7万元增至4.61亿元，增幅超73倍。但其前五大客户收入占比最高达100%，经营现金流多期为负，应收账款、存货与预付款合计占用超6亿元资金，且3.2T/6.4T NPO/CPO新品仅占收入约0.05%，长期韧性仍待检验。
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