三星连续第九年参加进博会，多项技术中国首展

三星在第九届进博会上展出多项中国首展的底层技术，涵盖半导体和存储领域，包括PMIC内存电源管理芯片、SPD内存配置芯片、面向AI PC和轻薄终端的PM9E1固态硬盘、UFS 5.0存储和ISOCELL HPC图像传感器，另还有LPDDR5X-PIM内存。展台首次设计成"芯片"造型。这是三星连续第九年参加进博会。此外，一款R20超声设备今年首次在中国苏州实现本土化制造和量产，本届进博会上完成了中国首展。

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