三星亮相第九届进博会：首展芯片、存储、传感器等AI底层技术

三星连续第九年参加进博会，首次将展台设计成“芯片”造型，LPDDR5X-PIM内存、2亿像素图像传感器ISOCELL HPC、UFS 5.0、PM9E1固态硬盘等多项技术迎来中国首展。