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高通进博会全球首展符合3GPP标准的6G终端原型机

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AI 综述

在第九届进博会上,高通首次全球公开展示一款符合3GPP最新定义的6G终端原型机。据第一财经报道,这款原型机此前已用于与中国移动、中兴通讯等产业合作伙伴的联合技术测试和互联互通验证。 报道称,高通中国区董事长孟樸表示,中国厂商在3GPP标准提案和6G产品研发中的参与度较5G初期明显提高,并看好AI眼镜等AI终端品类。目前6G仍处于技术研究和标准演进阶段,距离大规模商用还有一段时间。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月7日
  1. 第一财经
    高通首次展示6G终端原型机,中国合作伙伴参与联合测试

    在第九届进博会上,高通首次全球公开展示符合3GPP最新定义的6G终端原型机,该原型机此前已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合技术测试和互联互通验证。高通中国区董事长孟樸表示,中国厂商在3GPP标准提案和6G产品研发中的参与度较5G初期明显提高。他认为AI终端将“百花齐放”,手机仍是出货量最大的终端品类,个人看好AI眼镜和特定功能机器人。

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811月7日 15:00
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