大众中国发布本土自研技术矩阵VEGA
先了解这件事
10月28日，大众汽车集团（中国）在合肥举办首次技术日，发布由中国团队主导开发的本土自研一体化技术矩阵VEGA，包含整车平台CMP/CSP、电子电气架构CEA和智驾方案HS8。大众中国称，由此成为中国市场唯一拥有本土完整自研技术矩阵的外资车企。 按官方规划，VEGA在2026年已搭载在与众06、与众07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6和ID. AURA L5五款车上，2027年将扩展到在华生产的插混和燃油车型；HS8将在2026年搭载于三家合资企业的七款新车。2027年集团还将推出850伏快充技术。大众汽车已取得合肥L3自动驾驶道路测试牌照，开展实路测试。 这套技术方案也计划向海外输出：2030年前南美将首个引入中国研发的技术，后续集团还计划拓展到南非等市场。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 极客公园大众发布中国本土自研技术矩阵 VEGA
10 月 28 日大众汽车集团（中国）在合肥举办首次技术日，发布本土自研一体化技术矩阵 VEGA，涵盖 CMP/CSP 整车平台、CEA 电子电气架构和智驾方案 HS8。
- 每日经济新闻大众被传考虑将与小鹏合作研发的CEA架构引入欧洲，中国区回应不予置评
有报道称大众考虑把与小鹏合作开发的CEA电子电气架构引入欧洲，或覆盖大众、斯柯达、Cupra约75%的下一代车型，估算可节省40亿至50亿欧元开发支出。大众中国内部人士对此不予置评；Rivian合资方回应称合作路线图不变，ID.1仍计划2027年推出。同日大众中国发布自研技术矩阵VEGA，贝瑞德表示将把中国研发技术推向全球，2030年计划在南美洲实现CMP平台和CEA架构本地化应用。
- 第一财经大众中国发布本土自研技术矩阵 VEGA，并计划向海外输出
大众中国10月28日发布由中国团队主导开发的本土自研一体化技术矩阵 VEGA，包含整车平台、CEA 电子电气架构和 ADAS 三大板块。CMP 平台瞄准 A 级主流市场，CSP 平台覆盖全尺寸旗舰车型，CEA 架构按每三个月推送重要软件更新、每两年大版本升级的节奏迭代。大众计划把 CMP 与 CEA 结合的技术方案输出到全球南方市场，2030年前南美将首个引入这套中国研发技术。
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- 1710月29日 17:00
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