三星进博会首展车载芯片矩阵
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三星进博会首展车载芯片矩阵
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AI 综述
三星在第九届中国国际进口博览会上首次以芯片造型搭建一体化展台,展出了覆盖存储、算力、感知、供电、座视听的车载芯片矩阵,包括Exynos Auto V920、UFS 5.0、LPDDR6、LPDDR5X-PIM、摄像头模组、MLCC,以及哈曼与三星显示的方案,并展示了云边协同的AI架构。 三星称,智能汽车半导体的竞争正从“单点座舱算力”走向“芯片集群协同”。其中LPDDR5X-PIM是业界首款搭载存内计算(Processing-in-Memory,PIM)技术的LPDDR内存。
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最新进展11月6日 08:00
三星进博会观察:云边之间,芯片集群如何托举智能出行报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月6日
- 品玩三星进博会观察:云边之间,芯片集群如何托举智能出行
三星在第九届进博会上以芯片造型展台展示覆盖“大脑、记忆、感官、神经、五官”的五层车载芯片矩阵,主张智能汽车半导体竞争已从单点座舱算力转向芯片集群协同。
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