跳到正文
热点事件历史事件

集邦:Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%

2 篇报道1 个报道来源5 天前更新

先了解这件事

AI 综述

集邦咨询(TrendForce)最新数据显示,2026年第四季度一般型DRAM合约价环比增长10%至15%,计入HBM后整体涨幅约15%至20%,为本轮周期最低季度增速。此前二季度约涨80%、三季度约涨40%,涨幅逐季放缓,但DRAM市场仍处供应紧张、需求强劲的周期高位。 集邦称,原厂库存仅剩2至4周,先进产能持续向HBM和服务器DRAM倾斜,消费级DRAM供给空间被压缩。存储芯片在整机BOM中的占比已从10%至15%升至30%至40%,首次超过SoC成为最贵单一组件。

AI 根据报道生成 · 4 天前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月28日
  1. 199IT
    TrendForce:2026年Q4一般型DRAM合约价环比增长10%至15%

    TrendForce数据显示,2026年第四季度一般型DRAM合约价季增10%至15%,计入HBM后整体涨幅约15%至20%,为本轮周期最低季度增速。原厂库存仅剩2至4周,先进产能持续向HBM和服务器DRAM倾斜,消费级DRAM供给空间被压缩。存储芯片在整机BOM中的占比已从10%至15%升至30%至40%,首次超过SoC成为最贵单一组件。

10月22日
  1. 199IT
    集邦咨询:2026年Q4 DRAM合约价预计环比上涨约20%

    集邦咨询数据显示,2026年第四季度DRAM合约价预计环比再涨约20%,此前二季度约涨80%、三季度约40%,涨幅放缓但市场仍处供应紧张周期。AI推理对HBM和服务器DRAM需求强劲,原厂将先进产能优先分配给HBM和DDR5,挤压通用DRAM供给;封测龙头华天科技因掌握DDR5封装及TSV、2.5D、3D等先进封装能力当日涨停,韩国央行行长申铉松表示芯片价格没有下跌迹象,可能进一步上涨。

本事件热度走势

可比范围当前
3
可比范围峰值
310月30日 12:00
近 24 小时变化
–

趋势仅比较持续完整观测到的相同主体,范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度;键盘可用左右方向键切换。