民德电子：晶圆代工及功率半导体未来三至五年有望维持高景气

民德电子11月5日在投资者关系活动中表示，未来三至五年，晶圆代工及功率半导体行业有望维持较高景气水平。 公司称，自去年下半年以来，受AI数据中心和电网升级带动，功率半导体及成熟制程晶圆代工需求快速增长。AI数据中心规模化建设与端侧AI应用落地，正推动服务器电源向高压、大电流、高效率方向升级，新能源与电动汽车等场景扩容也在推动功率半导体需求中长期增长。民德电子认为，本轮景气由真实需求驱动，相较过往库存驱动的周期，具备更强持续性与确定性。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。