三星连续第九年参展进博会，多项技术中国首展

三星在第九届进博会上连续第九年参展，首次把展台设计成一颗“芯片”，集中展示多项中国首展的底层技术。展品包括半导体和存储领域的PMIC内存电源管理芯片、SPD内存配置芯片、面向AI PC和轻薄终端的PM9E1固态硬盘、UFS 5.0、ISOCELL HPC，以及LPDDR5X-PIM内存和MLCC等核心元器件，其中UFS 5.0最高带宽10.8GB/s，顺序读写较UFS 4.1提升约两倍以上。 医疗设备方面，三星的R20超声设备今年首次在中国苏州实现本土化制造和量产，并在本届进博会上完成中国首展。

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