AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA

10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，芯和发布EDA2027版本，包含全新3DIC PDK和光电联合仿真平台，并推出AgentEvo超级智能体平台与PhysicsAI可信物理智能底座XAI。