奕成科技董事长李超良：先进封装“量价齐升”，成都“芯”势力加速突围

2026成都产投产业投资生态大会上，奕成科技董事长李超良表示先进封装已从“芯片的外壳”变成“定义算力的平台”，公司将以板级高密封装路线参与竞争。成都产投2022年投资该公司，2023年以可转债支持一期中试线建设，2025年将可转债转为股权并助其完成B+轮融资。奕成计划未来1~2年攻克CoPoS（2.5D）高密技术平台，未来3~5年做成熟板级2.5D封装，带动成都形成先进封装产业集群。