英伟达 Vera CPU 为何不走 Chiplet 路线？

英伟达在 2026 年 3 月 GTC 上发布的 Vera CPU 采用单片计算裸片设计，将 88 个 Olympus 核心、164MB 统一 L3 缓存和第二代 SCF 互连集成在同一裸片上，片上双向带宽最高 3.4TB/s，以提升 AI 智能体工作负载的单线程性能。