GTC 柏林：黄仁勋未发新芯片，主打 DSX POD、OpenShell 与物理 AI 落地欧洲

黄仁勋在 GTC 柏林确认 Vera Rubin 平台已全面量产，未发布新芯片，重点讲三件事。一是推出 DSX POD 模块化 AI 工厂参考设计，7 个液冷机架、约 17 公里线缆、800V 直流供电，部署时间可从约 6 个月缩到最快 14 天，配套 DSX MaxLPS 声称同 Token 产出功耗最多降 30%。